杭州士兰微电子股份有限公司半导体制造事业总部2019届校园招聘简章


【来源:兰州大学资源环境学院 | 发布日期:2018-09-14 】     【选择字号:
宣讲会时间:2018年9月17日 15:00
宣讲会地点:兰州大学本部校区格致楼4018
 
杭州士兰微电子股份有限公司
半导体制造事业总部2019届校园招聘简章
企业简介
士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460),业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类,下辖“杭州士兰集成电路有限公司”、“杭州士兰集昕微电子有限公司”、“杭州士兰明芯科技有限公司”、“杭州士兰全佳科技有限公司”、 “成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门士兰集科微电子有限公司”及“厦门士兰明镓化合物半导体有限公司”8家公司。现有中外员工近5000人,年产值规模30亿左右。
经过十多载的发展,目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中,全球排名为第五名;首条由民营资本投资的8吋线,已具备特色工艺产品主流制造水平;12吋线和化合物半导体线正在厦门筹建,将为进一步发展夯实基础。主要产品包括:电源及功率驱动产品、MEMS传感器产品、MCU产品、分立器件产品、PIM功率模块产品等,已广泛应用于各类消费类电子产品中,远销至世界各地。
风雨同舟,共见彩虹,下辖企业先后斩获“国际科技进步二等奖”、“全国五一劳动奖”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“电子行业半导体民族品牌”、“国家鼓励的集成电路企业”等荣誉,并获国家产业基金及地方半导体基金的大力支持,为士兰发展如虎添翼。腾飞中的士兰一直秉承着“人才、技术”为首的人才观;“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神;“追求卓越、不断创新”的研发理念,不断开拓新的工艺领域;以“振兴民族产业”为已任,向世界最具规模的先进半导体企业迈进!
共襄士兰芯梦,我们期待您的加入!
招聘需求
岗位名称
需求专业
需求人数
学历层次
产品工程师
电子科学与技术等类似专业
35
本科/研究生
工艺工程师
材料、化学、物理等类似专业微电子
30
本科/研究生
设备工程师
自动化、电气、机械类等类似专业
35
本科
水处理/暖通工程师
环境工程/给排水等相关专业
2
本科
制造主管
工业工程等类似专业
8
本科
会计
财务管理等类似专业
2
本科
系统/运维/网络/CIM软件工程师
计算机类似专业
8
本科
质量工程师
质量管理等类似专业
1
本科
采购/物料专员
经济管理类似专业
2
本科
科技项目管理专员
经济管理类似专业
1
研究生
人力资源专员
人力资源管理类似专业
2
本科
福利发展
1、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业发展平台;
2、提供完善的培训体系:人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、学历提升平台及专项资金支持(与浙江大学合作开设工程硕士班);
3、提供完善的社会保险、住房公积金及关爱员工体系(人生关键时刻的慰问礼金);
4、提供完善的福利体系(佳节福利2000-3000元/年、员工专项活动经费,资助旅游、探亲假等);
5、重才爱才先进单位,享有各类人才引进津贴;
6、自建自营餐厅,每月发放工作餐补贴,健康实惠;
7、工作环境:常年恒温恒湿,冬暖夏凉;
8、免费提供住宿:3人间,免费宽带,宿舍配有空调、独立卫生间、热水器等。
联系方式
联系人:人力资源部 郑女士     
联系电话:13750813384
地址:杭州经济技术开发区东区10号大街东300-308号